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“扬我国微,振芯中华”——深圳市国微电子有限公司2017届校园招聘启动通知
      发布日期: 2016-09-09   浏览次数:5814
 

一、招聘对象
2017届本科及以上学历微电子相关专业毕业生。
 
二、主要招聘岗位
 

 岗位

 工作地点

 学历要求

 数字电路工程师

 深圳、成都

硕士 

 模拟电路工程师

深圳、成都 

 硕士

后端版图设计工程师 

深圳、成都 

本科及以上 

数字后端工程师 

 深圳、成都

 硕士

 数字电路全定制设计工程师

 深圳

 本科及以上

FPGA系统验证工程师 

 深圳

 硕士

 芯片测试工程师

 深圳

 本科及以上

封装设计工程师 

 深圳

 硕士

 销售工程师(提供住宿)

 北京

 本科

 
注:详细职位信息请见附件或公司招聘门户校园招聘栏目
 

三、薪酬福利
薪酬:为了吸引和保留优秀人才,公司顺应外部市场行情的变化,进行不断的评估和调整,确保公司的薪酬水平具有竞争力,以研发类岗位为例,2017届应届硕士研究生试用期薪酬10000元/月(入职即按10%比例缴交公积金,公司与个人各1000元),转正后11000元/月,本科生试用期7500元/月,转正后8500元/月
调薪:每年一次调薪,特别优秀者两次调薪机会。
奖金:多方面多角度的奖励计划,以员工与业务需求相一致的绩效表现和贡献为依据。
基础保障:入职提供半个月免费住宿;提前实习及入职可报销学校或家庭所在地往返公司的交通费用。

福利体系:公司旨在提供全面的、有吸引力的福利项目,建立全方位的福利体系,主要福利包括:
·   员工可落户深圳或成都
·   入职即缴交五险一金(公积金缴交以试用期全额工资为缴交基数,缴交比例公司和个人均为10%);统一购买人身意外伤害险
·   元旦、端午、五一、中秋、国庆等节假日发放节日礼金
·   三八妇女节女性员工发放节日礼金并放假半天
·   生日员工享受生日礼物并参加生日活动
·   入职即享带薪年休假,春节休假逾半月
·   年度健康体检
·   年度团队旅游,优秀员工境外游专项奖励
·   团队建设专项经费
·   结婚、生子贺礼或其他慰问金
·   六一儿童节亲子活动、新员工“乐吧”活动、趣味运动会精彩纷呈
·   篮球、羽毛球、乒乓球、足球、网球、羽毛球、徒步、游泳各款俱乐部应有尽有,专项奖励支持健康运动
·   成都分公司员工享受全年免费健身
·   公司倡导无边界的沟通,并构建了多种沟通渠道和沟通方式,公司发展,上下一心,携手同行
 
四、工作与生活平衡
·   公司实行五天工作制,员工上班时间为:上午9:00-11:50,下午13:30-18:00,午餐&午休时间11:50-13:30
·   加班餐补20元/天,加班可酌情调休
·   每月有4次迟到或早退机会
·   节假日早下班

 
五、职业发展
1、内部提升机制
内部提升是公司文化中最重要的部分,所有的中高层都是从新人做起,从最基础的工作做起,一步一步脚踏实地成长起来。

2、以师带徒培养模式
以师带徒是公司最具特色的培养文化,新入职的员工都会安排一名骨干员工作为导师,导师为其量身定制基于员工个人发展的全方位培养方案。
3、以业绩为依据的晋升通道
晋升,是对员工的卓越表现最具体、最有价值的肯定和奖励方式,过去工作的业绩是最重要的晋升依据。
4、多通道发展
公司一向重视员工发展,为员工提供了专业技术、销售、管理等多条发展通道,满足员工差异化的职业发展需要。

 
六、招聘行程安排
我们将从9月下旬开始陆续进入下列院校开展校园招聘,具体请关注相关学校就业网或公司招聘网站(http://ssmec.hirede.com/CareerSite/CampusRecruit)。
湖南:湖南大学   湘潭大学   国防科技大学
西安:西安电子科技大学   西安邮电大学
成都:四川大学    电子科技大学
南京:东南大学    南京邮电大学
✪注:欢迎其他院校毕业生就近参加校园招聘
 
七、简历投递
请进入公司网站(www.ssmec.com),点击“人才中心”-“校园招聘”,或直接进入公司招聘门户网站(http://ssmec.hirede.com/CareerSite/CampusRecruit)选择相关岗位进行投递。
我们将邀请通过简历审核的同学进入笔试、面试环节。
 
八、联系咨询
您可以通过如下方式与我们保持联系:
1、国微电子2017校园招聘QQ群(群号码: 84084412), 用于发布2017届校园招聘最新咨询及日常交流、答疑。
2您也可以扫描以下二维码关注国微电子人力资源”微信公众号及时了解最新动态。
3热线电话:0755-66886088-2067
邮箱:hr@ssmec.com
地址:深圳市高新技术产业园南区高新南一道国微大厦5、6层(深圳总部);成都市高新区天府软件园A区1栋3楼(成都分公司) 
深圳市国微电子有限公司热忱欢迎广大本科及以上学历优秀毕业生加盟公司,扬我国微,振芯中华!
 
深圳市国微电子有限公司
2016年9月

附:校园招聘职位说明书

模拟电路工程师
工作地点:深圳、成都
工作职责:
1、进行模拟电路的设计和功能分析;
2、完成模拟电路的功能验证、参数验证和后仿真等工作;
3、进行版图指导、参与芯片测试及失效分析。
任职要求:
1、 硕士及以上学历,微电子、集成电路工程或相关专业毕业,英语良好;
2、熟悉半导体电路原理,有相关专业知识背景;
3、熟悉模拟电路相关知识,具备基本电路设计思想。
 
 数字电路工程师
工作地点:深圳、成都
工作职责:
1、 协助进行芯片设计或验证方案的制定与编制;
2、 负责数字模块的分析、电路设计及实现;
3、 负责验证环境构建、验证用例构建及验证实施,(2、3选一);
4、 协助数字电路的FPGA环境构建和验证实施;
5、 项目相关文档的编制;
任职要求:
1、硕士及以上学历,微电子、集成电路工程或相关专业毕业;
2、熟悉数字电路结构、电路分析理论等基本知识;
3、了解数字设计流程,熟悉synopsys EDA设计工具,熟悉fpga开发环境;
4、具备良好的沟通能力,认真的工作态度;
5、有设计或验证经验者优先。
 
 后端版图设计工程师
工作地点:深圳、成都
岗位职责:
1.    依据电路原理图的要求,进行芯片版图设计及物理验证
(DRC/LVS/ATENNA/PEX/ERC);
2.完成可靠性设计及仿真(ESD电路设计、IR_Drop/EM仿真、TCAD仿真等);
3.撰写相关技术文档。
任职要求:
1.本科及以上学历,微电子、半导体物理等相关专业;
2.熟悉linux操作系统、cadence或synopsys等公司的EDA设计工具;
3.掌握集成电路基础知识和了解集成电路工艺制造;
4.熟悉脚本语言,具备用perl或tcl编写脚本的能力;
5.良好的英语读写能力;
6.工作态度积极、良好的团队合作、沟通协调能力。
 
数字后端工程师
工作地点:深圳、成都
岗位职责:
1.根据要求完成从RTL或netlist 到GDS的相关数字后端设计及物理验证(DRC/LVS/ATENNA/PEX/ERC);
2.完成可靠性设计(ESD电路设计等);
3.撰写相关技术文档。
任职要求:
1.硕士及以上学历,微电子、半导体物理等相关专业;
2.熟悉linux操作系统、cadence或synopsys等公司的EDA设计工具;
3.掌握集成电路基础知识和了解集成电路工艺制造;
4.熟悉脚本语言,具备用perl或tcl编写脚本的能力。
5.良好的英语读写能力;
6.工作态度积极、良好的团队合作、沟通协调能力。
 
数字电路全定制设计工程师
工作地点:深圳
工作职责:
1、进行数字电路的整理和功能分析;
2、进行数字电路全定制设计,完成数字电路的功能验证和后仿真等工作;
3、使用cadence、NC-Verilog、Modelsim、Hspice、nanosim等工具进行晶体管级设计验证;
4、进行Verilog代码设计和仿真,协助进行FPGA芯片测试分析工作。
任职要求:
1、本科以上学历,微电子、集成电路工程或相关专业毕业,英语良好;
2、熟悉数字电路结构、电路分析理论等基本知识;
3、了解数字正/反向设计流程,熟悉EDA设计工具;
4、具备良好的沟通能力,认真的工作态度;
5、了解掌握常用FPGA器件工作原理、掌握一门硬件语言者优先。 
 
FPGA系统验证工程师
工作地点:深圳
工作职责:
1、进行FPGA芯片测试方案编制;
2、进行FPGA芯片测试向量设计;
3、完成FPGA芯片测试,并进行FPGA芯片测试结果分析;
4、进行FPGA系统应用开发工作。
任职要求:
1、硕士以上学历,微电子、集成电路工程或相关专业毕业,英语良好;
2、熟练掌握运用硬件描述语言进行FPGA器件应用开发;
3、熟悉器件测试原理,了解器件故障分析方法;
4、熟悉数字电路结构、电路分析理论等基本知识;
5、具备良好的沟通能力,认真的工作态度。
 
芯片测试工程师
工作地点:深圳
工作职责:
1、根据项目的需求,进行集成电路测试方案与测试向量设计。
2、集成电路问题分析与验证,测试数据分析及报告输出。
3、测试平台的搭建,测试程序开发和调试、引导及跟踪项目测试进度。
4、编写测试相关文档,总结测试结果、编制测试报告,以及测试程序和测试数据的备份。
任职要求:
1、本科以上学历,电子或相关专业毕业,英语良好。
2、熟悉模拟电路、数字电路、信号与系统、电路分析基础。
3、熟悉集成电路设计语言Verilog/VHDL;熟悉C/C++或VB编程。
4、具备良好的沟通能力、较强的团队合作意识,认真的工作态度。
 
封装工程师
工作地点:深圳
工作职责:
1、根据芯片设计部门需求,评估各种封装的可行性,从性能和成本出发,为芯片设计可行、可靠、高性能的封装方案;
2、负责芯片的陶瓷管壳/塑封封装设计,产品的电仿真分析,热分析,优化设计,3、并导入正式生产批次;相关产品可靠性试验、并编写试验报告;
4、协同管壳/基板生产厂家,并review设计规则,跟进生产进度,并不定期开展技术交流与沟通,了解最新制程和管壳/基板制造工艺;
5、制作相关管壳/基板技术文件并存档,跟进项目(管壳/基板)生产进度,项目问题和经验总结。
任职要求:
1、硕士学历,电子封装技术或材料加工工程专业毕业,英语良好;
2、熟悉芯片封装工艺和基板设计相关流程;
3、具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力,以及团队合作意识。
 
销售工程师
工作地点:北京
工作职责:
1、负责销售和客户开发工作;
2、负责货款的回收;
3、及时准确的反馈客户的投诉和建议;
4、负责搜集、反馈市场信息;
5、完成上级下达的各项工作。
任职要求:
1、本科及以上学历,通信、计算机、电子工程、微电子等专业优先;
2、热爱销售工作,思维敏捷,良好的口才;
3、较强的沟通、协调能力和团队协作能力,个人形象气质佳;
4、具有较强较耐压能力、务实、能吃苦耐劳。